所在地：台 湾 注册资金：2000000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：700000万人民币 成立时间：1983-03-07

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：3000000万新台币 成立时间：2007-06-27

主营产品：车用娱乐系统应用服务，车用远程纪录装置，车用先进驾驶辅助系统，消费电子代工

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：600000万人民币 成立时间：1971-05-19

主营产品：电线，连接器，连接线，印刷电路板，印刷电路板组装，系统组装代工

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：1500000万新台币 成立时间：1987-05-28

主营产品：半导体设计，制造，封装，测试产业

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：50000万人民币 成立时间：2001-04-10

主营产品：封装测试，晶圆测试，温控系统产品

配套客户：

所在地：广东省广州市 注册资金：16100万人民币 成立时间：1998-04-23

主营产品：LBS AR激光抬头显示器，变速箱控制器，汽车仪表板，汽车网关，自动驾驶系统，先进驾驶辅助系统ADAS，OBD-II，IVI车载娱乐系统，电池管理系统/逆变器/充电桩等以上产品：PCBA/FPCBA/整机组装代工代料/Turnkey

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：晶圆代工

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体晶圆代工厂

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：芯片封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：晶圆代工

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体封装与测试服务

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：集成电路外包封装测试服务

配套客户：