所在地：台 湾 注册资金：160000万新台币 成立时间：1978-09-02

主营产品：各类PCB产品，印刷电路板产品(软性电路板，类载板，高密度连接板，硬质电路板，ic载板，软硬结合板，覆盖晶薄膜，模组)

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：2000000万新台币 成立时间：1990-01-25

主营产品：PCB

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：170986.73万人民币 成立时间：1998-10-28

主营产品：电子电器（柔性电路板和装配，刚性电路板，刚柔结合电路板），光电显示（封装），精密制造（天线，滤波器，陶瓷，压铸，钣金，冲压），PCB，散热器，结构件

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：36731.20万新台币 成立时间：1986-09-12

主营产品：软式印刷电路板

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：34619万美元 成立时间：2000-12-28

主营产品：PCB，毫米波雷达

配套客户：法雷奥，摩比斯，乐金

所在地：广东省深圳市 注册资金：48920.83万人民币 成立时间：1984-07-03

主营产品：PCB，HDI

配套客户：比亚迪，博世

所在地：台 湾 注册资金：700000万新台币 成立时间：1989-03-22

主营产品：PCB

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：450000万人民币 成立时间：2019-12-30

主营产品：半导体封装基板（ IC Substrate ），类载板 SLP ），任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板，软板及组装软板（ Rigid Flex， Flex & Flex Assembly ）

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：46380万美元 成立时间：2000-08-07

主营产品：电路板及原材料，铜箔基板及玻璃纤维生产等

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：248026万人民币 成立时间：2015-12-09

主营产品：半导体硅片，集成电路，半导体材料

配套客户：上海新昇、Okmetic、新傲科技

所在地：广东省深圳市 注册资金：231143万人民币 成立时间：1999-04-29

主营产品：软性电路板(FPC)，高密度连接板(HDI)，硬质电路板(R-PCB)及IC载板

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：417029.33万人民币 成立时间：1993-11-15

主营产品：PCB，快板，高密度互连板，普通多层板(2-40层)，系统板，大型背板，金手指板等

配套客户：

所在地：广东省江门市 注册资金：30000万美元 成立时间：2003-05-09

主营产品：LED PCB

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：28397万美元 成立时间：2002-04-19

主营产品：多层印刷电路板

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：198920万人民币 成立时间：2007-04-13

主营产品：功率半导体器件，功率/模拟集成电路，MOSFET

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：189665.88万人民币 成立时间：1992-04-14

主营产品：通讯，通信设备以及汽车的印制电路板，PCB板

配套客户：特斯拉

所在地：广东省深圳市 注册资金：168954.62万人民币 成立时间：1999-03-18

主营产品：晶圆测试，封装测试，电子装联，PCB，FPC

配套客户：中兴，烽火通信

所在地：安徽省合肥市 注册资金：150460.14万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：

所在地：江西省赣州市 注册资金：150000万人民币 成立时间：2017-11-17

主营产品：PCB，PCBA，零配件制造，电子产品，智能装备

配套客户：日本电装、丰田制锁、丰田纺织、日本原田、多摩川、三协、广州视原、大疆、自行科技等

所在地：江苏省苏州市 注册资金：20480万美元 成立时间：2000-08-07

主营产品：IC封装载板(Flip Chip，BGA，CSP)，高层次印刷电路板(HDI，HLC)

配套客户：