所在地:浙江省杭州市 注册资金:166407.18万人民币 成立时间:1997-09-25
主营产品:分立器件成品,IPM智能功率模块,IGBT及其他功率模块,MOS管,AC-DC电路,快充电路,DC-DC电路,LED驱动电路,栅极驱动集成电路,MEMS传感器电路,MCU电路,数字音视频电路,专用ASIC电路,LED芯片,集成电路,功率模块(IPM/PIM),功率器件及(各类MCU/专用IC组成的)功率半导体方案,碳化硅,SiC
配套客户:
所在地:江苏省苏州市 注册资金:7800万人民币 成立时间:2021-3-16
主营产品:IGBT/SiC散热水冷板,铝合金散热水冷板,电池散热模组,铝合金控制臂,铝合金ESC毛坯,机械皮,滑轨,铝合金天窗导轨,铝合金控制臂,铝合金ABS毛坯,等)
配套客户:日产,东风日产,东风本田,广汽本田
所在地:江苏省苏州市 注册资金:341000万人民币 成立时间:1997-10-21
主营产品:水晶振动子端子,滤波器端子等频率控制与选择元件,功率半导体用金属导线框,电离子数据控制散热板等片式元器件,发光二极管端子,复合镭射端子等光电子器件等
配套客户:
所在地:重庆市 注册资金:198920万人民币 成立时间:2007-04-13
主营产品:功率半导体器件,功率/模拟集成电路,MOSFET
配套客户:
所在地:宁 夏银川市 注册资金:150000万人民币 成立时间:-
主营产品:碳化硅,碳化硅衬底片,精密石英,精密陶瓷,硅熔接和硅精制品系列,石英坩埚,单晶炉,精密洗净,半导体硅片,功率半导体载板,磁性流体
配套客户:保密
所在地:湖南省株洲市 注册资金:141623.69万人民币 成立时间:2005-09-26
主营产品:大功率半导体产业(IGBT,双极器件,功率组件),新能源乘用车电驱动系统,基于SiC的高压电驱系统集成关键技术,扁线电机,碳化硅,SiC
配套客户:一汽、长安、合众
所在地:江苏省苏州市 注册资金:98010万人民币 成立时间:2018-04-16
主营产品:IGBT芯片设计,制造,销售以及功率半导体晶圆代工
配套客户:
所在地:吉林省吉林市 注册资金:75158.80万人民币 成立时间:1999-10-21
主营产品:功率半导体器件设计研发,芯片加工,封装测试(IGBT,MOSFET,SCR,SBD,IPM,FRD,BJT等)
配套客户:欧普照明、松下电器、长城、LG、飞利浦、三星、联想、日立、海信、创维、长虹
所在地:江苏省苏州市 注册资金:9300万美元 成立时间:2019-07-18
主营产品:功率半导体模块及功率控制器系统
配套客户:
所在地:湖南省株洲市 注册资金:50000万人民币 成立时间:2018-10-31
主营产品:功率半导体
配套客户:
所在地:广东省深圳市 注册资金:45621.88万人民币 成立时间:2004-10-15
主营产品:各类车载影像模组,毫米波雷达,ADAS前视摄像头,DMS主驾监控,OMS乘客监控,CMS电子外后视镜,MCU芯片,电源管理芯片,功率MOSFET,LED驱动芯片,电量计,复位芯片,IGBT芯片及模组,智能功率模块及IGBT智能驱动模块,CMOS图像传感器,音频功放,消噪IC,笔记本触控面板,触摸控制芯片,TVS管和电流传感器,摄像头,功率半导体,智能控制IC,智能传感器及光电半导体的研发,生产及销售,拥有包含芯片设计,晶圆制造,封装测试和下游应用,半导体元件, SiC器件,碳化硅,SiC
配套客户:比亚迪,小鹏,赛力斯等
所在地:重庆市 注册资金:37900万人民币 成立时间:2016-04-22
主营产品:半导体设计,晶圆制造,封装测试功率半导体器件(含功率MOSFET,IGBT和功率集成电路产品)
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:34400万人民币 成立时间:2018-02-07
主营产品:车用IGBT等功率半导体
配套客户:特斯拉
所在地:安徽省芜湖市 注册资金:29570.83万人民币 成立时间:2018-01-31
主营产品:碳化硅(SiC)功率半导体
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:3800万美元 成立时间:2004-12-01
主营产品:封装测试,功率半导体元件的封装设计和制造
配套客户:
所在地:湖北省襄阳市 注册资金:23717.14万人民币 成立时间:2004-01-02
主营产品:平板式元器件,功率半导体模块,散热器,功率组件,UDS,UDQ系列电焊机整流桥,特种半导体器件
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:2850万美元 成立时间:2007-08-21
主营产品:晶圆,功率半导体元件的封装设计和制造
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:19481.24万人民币 成立时间:2019-10-12
主营产品:车规级碳化硅MOSFET,二极管,宽禁带半导体功率器件及功率模块
配套客户:
所在地:广东省珠海市 注册资金:14269.73万 成立时间:2004-12-10
主营产品:IGBT散热底板,CCS电池模组采集集成件,电池托盘,水/液冷板等结构件,多层复合结构连接排
配套客户:富士,LG,SONY,Hisense,华为,科大讯飞,康佳, 瑞浦兰钧,冠宇等
所在地:陕西省西安市 注册资金:12926.11万人民币 成立时间:2009-07-13
主营产品:功率半导体器件研发及销售功率场效应管(Super Junction VDMOS,Shielding Gate VDMOS),绝缘栅双极型晶体管(IGBT),快恢复二极管(FRD),MOSFET等
配套客户: