所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：470000万人民币 成立时间：2015-10-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省徐州市 注册资金：421000万人民币 成立时间：2017-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：52827.61万美元 成立时间：2019-06-17

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆，芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：287053.36万人民币 成立时间：2018-09-17

主营产品：封装测试，晶圆，主控芯片，半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省宿迁市 注册资金：230500万人民币 成立时间：2019-07-05

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：184017.80万人民币 成立时间：2008-06-10

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级芯片的封装设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：147100万人民币 成立时间：2014-04-08

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：19767万美元 成立时间：2003-10-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片凸块封装及3D封装测试制造

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：130000万人民币 成立时间：2015-12-11

主营产品：晶圆，电子级多晶硅的制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：17000万美元 成立时间：2004-05-21

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：13980万欧元 成立时间：2000-09-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：98010万人民币 成立时间：2018-04-16

主营产品：IGBT芯片设计，制造，销售以及功率半导体晶圆代工

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：13338万美元 成立时间：2004-03-26

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路（封装）的制造

配套客户：

所在地：江苏省扬州市 注册资金：12000万美元 成立时间：2011-06-30

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省南京市 注册资金：80000万人民币 成立时间：2019-11-29

主营产品：IGBT，散热基板（铜基板），封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：77690.91万人民币 成立时间：2020-09-11

主营产品：芯片测试，芯片设计，晶圆凸块封装，球栅阵列封装等

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万美元 成立时间：1995-08-31

主营产品：晶圆针测，封装，测试，预烧至成品

配套客户：