所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆，芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：184017.80万人民币 成立时间：2008-06-10

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级芯片的封装设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：98010万人民币 成立时间：2018-04-16

主营产品：IGBT芯片设计，制造，销售以及功率半导体晶圆代工

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：13338万美元 成立时间：2004-03-26

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路（封装）的制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万美元 成立时间：1995-08-31

主营产品：晶圆针测，封装，测试，预烧至成品

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：54617.56万人民币 成立时间：2002-09-30

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路的挑选分类，研磨和切割。

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：7000万美元 成立时间：2008-06-25

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：4867.24万美元 成立时间：2001-05-14

主营产品：封装测试，晶圆，半导体封装

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：4175万美元 成立时间：2002-03-26

主营产品：封装测试，晶圆，半导体组件的设计和组装

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：29000万人民币 成立时间：1994-12-28

主营产品：动态随机存储器，固态硬盘，嵌入式存储器，多制层封装芯片，Exynos 处理器，ISOCELL 图像传感器，安全解决方案，显示集成电路，电源集成电路，晶圆代工

配套客户：高通，三星等

所在地：江苏省苏州市 注册资金：28500万人民币 成立时间：2014-01-08

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：25483万人民币 成立时间：2010-07-06

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的设计和生产

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：3500万美元 成立时间：1999-08-17

主营产品：晶圆，矽晶圆片及抛光矽晶圆片的织造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：3400万美元 成立时间：2018-03-21

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：3031.77万美元 成立时间：2008-04-28

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：15481.14万人民币 成立时间：2017-12-27

主营产品：封装测试，晶圆，印制电路板（PCB）和印制电路板组件（PCBA）的制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：11144.48万人民币 成立时间：2010-06-30

主营产品：陶瓷绝缘材料（氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）），晶圆

配套客户：保密，电力电子器件外延片和芯片的研发与制造

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2021-06-16

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2018-06-04

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：9599.81万人民币 成立时间：2014-06-13

主营产品：8英寸Au bump (含COG/COF)，Solder bump/WLCSP，Copper Pillar Bump，RDL，12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务，及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务

配套客户：