所在地:上海市 注册资金:59600万美元 成立时间:2003-08-04
主营产品:积体电路,晶圆级微光学元件(DOE(衍射光学元件),晶圆代工
配套客户:苹果,高通,联发科,大众等
所在地:上海市 注册资金:244000万美元 成立时间:2000-12-21
主营产品:电路晶圆,封测,IGBT,SiC器件
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:1125655.37万人民币 成立时间:1996-04-09
主营产品:8+12寸芯片制造,晶圆
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:932091.79万人民币 成立时间:2017-11-15
主营产品:功率器件,电源管理,传感器芯片等,晶圆代工,碳化硅,SiC
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:650000万美元 成立时间:2016-12-01
主营产品:晶圆,集成电路芯片制造,针测及凸块制造
配套客户:保密
所在地:上海市 注册资金:2960000万人民币 成立时间:2016-08-08
主营产品:封装测试,晶圆,半导体芯片的制造
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:40000万美元 成立时间:2010-07-20
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:上海市 注册资金:248026万人民币 成立时间:2015-12-09
主营产品:半导体硅片,集成电路,半导体材料
配套客户:上海新昇、Okmetic、新傲科技
所在地:上海市 注册资金:246884.36万人民币 成立时间:2002-06-07
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:上海市 注册资金:238000万人民币 成立时间:2014-06-04
主营产品:晶圆
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:20000万美元 成立时间:2001-03-22
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:上海市 注册资金:117456.76万人民币 成立时间:2001-12-27
主营产品:封装测试,晶圆,半导体基板的生产
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:96832.80万人民币 成立时间:2008-07-31
主营产品:硅片
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:90872.31万人民币 成立时间:2017-06-30
主营产品:芯片设计,晶圆制造,封装测试等,功率器件(MOSFET,IGBT,BJT&DIODES,SiC),功率模块,功率集成电路(AC-DC,LED驱动IC,BMS IC,稳压IC,无线充电IC,音频功放IC),智能传感器(MEMS传感器,烟雾传感器,光电传感器),智能控制(MCU),晶圆代工
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:9523.31万美元 成立时间:2010-08-18
主营产品:封装测试,晶圆,LED 芯片的设计和制造
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:60000万人民币 成立时间:2009-11-20
主营产品:6英寸晶圆,8英寸晶圆
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:59585.43万人民币 成立时间:1994-12-01
主营产品:晶圆,硅晶圆的制造。
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:55615.81万人民币 成立时间:2005-06-27
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:上海市 注册资金:48804.95万人民币 成立时间:2005-06-09
主营产品:晶圆,制造磊晶硅晶圆
配套客户:
所在地:上海市 注册资金:48000万人民币 成立时间:2019-08-07
主营产品:晶圆
配套客户: