所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：上海市 注册资金：26372万美元 成立时间：1994-01-19

主营产品：处理器，内存和存储，系统和设备，图形处理单元，无线产品，FPGA和可编程设备，软件，服务器产品，网络和IO，芯片组，计算机CPU，电源解决方案等，晶圆代工，接口芯片，座舱SoC芯片，DSP/ISP，串行/解串器

配套客户：戴尔，惠普，联想，ACER，三星，沃尔沃，长城

所在地：上海市 注册资金：153422.70万人民币 成立时间：1988-10-04

主营产品：晶圆代工解决方案，5英寸，6英寸，8英寸晶圆生产线，模拟电路，功率器件，Power IC，Bipolar，IGBT/FRD，MOSFET，瞬态二极管

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：47817.02万人民币 成立时间：2000-10-25

主营产品：电子制造，消费电子代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：30800万人民币 成立时间：2004-09-21

主营产品：DMS 设计整合服务制造，消费电子代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15847.11万人民币 成立时间：1998-12-11

主营产品：封装测试，集成电路，晶圆代工，MCU芯片

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：700万人民币 成立时间：2012-03-05

主营产品：线束代工，经销进口连接器——包括微动开关，磁环和IC，锂电池产品，主营品牌: Delphi ，SUMITOMO，TE，FCI，BOSCH，YAZAKI，Molex，JST，KET，Lear ，JAE，Amphnoel

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：500万人民币 成立时间：2016-03-10

主营产品：SMT贴片加工，PCB代工，PCBA

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：100万人民币 成立时间：2013-12-12

主营产品：铝丸，锌丸，铜丸，不锈钢丸等有色金属磨料，精密零部件提供表面代工精整处理服务（毛刺，抛光，边缘倒角，光饰等）

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：20万人民币 成立时间：2013-09-05

主营产品：半导体晶圆代工，集成电路

配套客户：