所在地：广东省广州市 注册资金：18409.29万人民币 成立时间：1998-04-23

主营产品：LBS AR激光抬头显示器，变速箱控制器，汽车仪表板，汽车网关，自动驾驶系统，先进驾驶辅助系统ADAS，OBD-II，IVI车载娱乐系统，电池管理系统/逆变器/充电桩等以上产品：PCBA/FPCBA/整机组装代工代料/Turnkey

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15847.11万人民币 成立时间：1998-12-11

主营产品：封装测试，集成电路，晶圆代工，MCU芯片

配套客户：

所在地：广东省中山市 注册资金：2020万美元 成立时间：2004-07-02

主营产品：覆铜板 CCL，压合代工，半固化片

配套客户：

所在地：吉林省长春市 注册资金：12500万人民币 成立时间：2001-12-19

主营产品：车身冲压及焊接总成，轻量化车身骨架的同步开发，制造及销售，新能源车电池壳体，底盘悬挂系统业务的开发及生产（部分合资），高端车四门两盖及覆盖件的供应及代工，金属新材料与轻量化技术及工艺的开发及其在汽车等领域的应用开发和部件制造

配套客户：大众、奥迪、沃尔沃、北京奔驰、吉利集团、一汽集团、江森、佛吉亚、博泽、奥托立夫、麦格纳、卡斯马等

所在地：广东省深圳市 注册资金：8700万人民币 成立时间：1994-08-17

主营产品：COB，SMT模组的代工服务

配套客户：

所在地：安徽省滁州市 注册资金：1200万美元 成立时间：2017-7-5

主营产品：汽车氛围灯PCBA组件，电机控制器PCBA，贯穿式尾灯PCBA，热管理系统PCBA，换挡器PCBA，方向盘开关PCBA，离手检测PCBA，加热PCBA，其他汽车ECU控制器PCBA，发光格栅PCBA，汽车钥匙PCBA，内饰氛围灯PCBA，EPB电子驻车系统PCBA，隐藏式门把手PCBA

配套客户：上海采埃孚公司，上海奥托立夫，日本电装，日本河西工业，台湾东阳工业，上海延锋，达峰等

所在地：广东省深圳市 注册资金：5900万人民币 成立时间：2003-12-26

主营产品：功率分立器件（如DMOS，IGBT，SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS，BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造，晶圆代工服务

配套客户：

所在地：安徽省滁州市 注册资金：5869.58万人民币 成立时间：2010-05-12

主营产品：电子油门踏板，电子节气门，方向盘助力系统，废气再循环阀，SMT贴片代工，DIP插件焊接代工等

配套客户：陕汽重卡、三一重工、东风汽车、博曼迪汽车、中国普天、中电集团第43所、41所、江淮汽车、奇瑞汽车、一汽夏利、上汽通用、美国霍尼韦尔公司、西门子威迪欧汽车电子、空中客车公司、美国佳速公司、美国泰利福公司等

所在地：天津市 注册资金：800万美元 成立时间：2012-12-05

主营产品：智能通信主机和全液晶仪表以及LCD屏幕模块的代工业务和OCR/OCA贴合代工业务，传动轴，刹车盘，减震器

配套客户：MOBIS和奇瑞

所在地：江苏省苏州市 注册资金：5500万人民币 成立时间：2001-08-16

主营产品：纺织品成品销售及各种后整理代工的纺织（安全气囊面料）

配套客户：

所在地：广东省肇庆市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2018-02-27

主营产品：真空塞孔研磨设备，PCB研磨耗材，真空塞孔代工和AOI，AVI检测设备

配套客户：

所在地：江西省萍乡市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2019-11-13

主营产品：半导体芯片研发，方案设计，封装制造，测试编带，产品销售，代工

配套客户：

所在地：四川省泸州市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2019-09-09

主营产品：半导体芯片研发，方案设计，封装制造，测试编带，产品销售，代工

配套客户：

所在地：安徽省马鞍山市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2018-05-24

主营产品：半导体芯片研发，方案设计，封装制造，测试编带，产品销售，代工

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：4800万人民币 成立时间：2000-11-21

主营产品：PCB制板，SMT焊接，EMS代工

配套客户：中国恒天新能源汽车有限公司、长城汽车传动研究院、北京聚利科技有限公司、北京北大千方科技有限公司

所在地：江苏省无锡市 注册资金：4741.15万人民币 成立时间：2020-05-26

主营产品：扁线定子，全自动扁线定子生产线，智能工厂解决方案，电驱动转子

配套客户：

所在地：江苏省常州市 注册资金：4200万人民币 成立时间：2009-09-23

主营产品：LED和半导体封装，代工

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：3050万人民币 成立时间：2004-08-16

主营产品：铜箔基板(Copper Clad Laminate简称CCL)与黏合片(Prepreg），多层压合代工服务(Mass Lamination service)

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：2874.65万人民币 成立时间：2017-03-17

主营产品：功率半导体器件（IGBT，coolmos，SiC等芯片产品及技术开发，IGBT模块设计，封装，测试代工等）

配套客户：

所在地：天津市 注册资金：175万美元 成立时间：1998-03-27

主营产品：Keypads 按键产品，Rubber Parts 橡胶产品，TPE Parts TPE产品，Plastic Parts 塑料产品，LSI 液体硅胶注射产品，Extrusion 挤出成型产品，Rubber Components 配方，Custom Designed为客户代工设计，Precision Mold 精密加工等

配套客户：摩托罗拉，飞利浦，IBM，夏普，苹果，富士康，松下，TT等