所在地：广东省深圳市 注册资金：4180000万人民币 成立时间：2016-06-24

主营产品：IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），封装测试，驱动芯片

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：湖北省武汉市 注册资金：2100000万人民币 成立时间：2016-10-24

主营产品：封装测试，驱动芯片

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：2000000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：241500万美元 成立时间：2008-03-20

主营产品：封装测试，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：保密

所在地：内蒙古鄂尔多斯市 注册资金：1180400万人民币 成立时间：2011-05-30

主营产品：滤光片，封装测试，液晶显示屏的开发和制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：陕西省西安市 注册资金：862335万人民币 成立时间：2012-09-03

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2016-05-16

主营产品：掩膜版，封装测试

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT，IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），车载CMOS芯片，封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：702180万人民币 成立时间：2018-03-09

主营产品：MEMS麦克风，压力传感器，超声波传感器等，沟槽式MOSFET，分栅式MOSFET以及超结MOSFET，场截止型（Field Stop）IGBT，功率模块封装测试，大功率IGBT模块，MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：700000万人民币 成立时间：1983-03-07

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：广东省珠海市 注册资金：601573.09万人民币 成立时间：1989-12-13

主营产品：封装测试，注塑模具，精密冲压模具，钣金冲压模具，智能装备，

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：600000万人民币 成立时间：2015-04-16

主营产品：滤光片，封装测试，驱动芯片

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：山东省济南市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2018-12-26

主营产品：掩膜版，封装测试

配套客户：保密

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2019-11-25

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：