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所在地:马来西亚 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:半导体封装(SO封装(TSSOP,SSOP,MSOP,SOIC等),微型封装,QFP,PLCC,PDIP,QFP等),精密冲压,嵌件注塑,零件电镀
配套客户:
所在地:马来西亚 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:半导体封装测试,功率半导体封装,碳化硅(SiC),IC,晶体管,系统级封装技术,自定义模块包,MEMS 和传感器封装,可布线引线框架和用于可湿侧面的 MIS
配套客户:
所在地:新加坡 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:IC封装测试
配套客户:
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