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Amlex Technology Sdn Bhd简介：Amlex的现代化制造设施包括广泛的生产设备，为生产车间和模具部门提供了广泛的生产能力和最先进的技术。我们经验丰富的设计师，工程师和生产人员经过全面培训，可以根据规格制造客户产品。
我们的生产车间配备了最先进的机械，如立式卷对卷电镀机。这些机器能够在连续模式和分步重复循环中运行，同时保持小至75微米的公差。
我们的Bruderer冲压机还能够生产具有严格公差和精确节距控制的高精度冲压件。
我们的成型部门为汽车、消费和工业电子、电信、成像、印刷和医疗领域的精密机电和机械零件和组件提供产品设计、原型制作和工艺开发方面的产品和能力。
我们还提供定制互连、半导体封装和功率模块设备的交钥匙制造，以满足一系列苛刻的应用。
我们的核心制造能力包括精密级进冲压、嵌件注塑、精密卷对卷和零件电镀。我们还提供后端流程，包括裁剪和下设置。最后但并非最不重要的一点是，所有零件在发货前都会进行正常或自动分拣。
遍布全球的销售和服务办事处网络可随时快速响应客户的需求。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949 (原 ISO/TS16949) | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 半导体封装（SO封装（TSSOP，SSOP，MSOP，SOIC等），微型封装，QFP，PLCC，PDIP，QFP等），精密冲压，嵌件注塑，零件电镀 | |||||||||||
| 法定代表人 | - | 注册资本 | - |
| 经营状态 | - | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | - |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
| 公司性质 | - | 组织机构代码 | - |
| 核准日期 | 2023-08-17 | 所属行业 | - |
| 所属地 | 海 外 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | - | 营业期限 | - |
| 参保人数 | - | 注册地址 | - |
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