所在地：浙江省金华市 注册资金：13500万人民币 成立时间：2022-02-23

主营产品：安全气囊布、安全气囊袋、安全带、光刻胶

配套客户：延锋汽车智能安全系统、奥托立夫汽车安全系统、均胜汽车安全系统、锦恒汽车安全系统、深圳市比亚迪

所在地：江苏省苏州市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2022-02-17

主营产品：1、热界面材料（导热硅脂、导热绝缘垫、单双导热凝胶、机硅导热灌封 ）2、防护材料（UV三防漆、纳米涂层有机硅三防漆）3、灌封粘接材料（聚氨酯灌封、环氧灌封、粘接材料、有机硅粘接、聚氨酯粘接、环氧树脂粘接、有机硅粘接）4、导电材料（导电胶、导电油墨、导电浆料、导电润滑）产品应用领域电动化（动力电池PACK和BMS、电驱动系统、逆变器DC-DC、车载电源、OBC、高压配电盒PDU ） 自动驾驶（摄像头、各种雷达、域控制器ADAS、T-BOX）智能座舱（信息娱乐系统、通讯模组）智能底盘（空气悬架、线控制动、EPS线控转向控制器）车身内外饰（隐藏式门把手、电动尾门、智能后视镜、车灯）

配套客户：台达，中国中车，京东方，晶端显示精密电，深圳海光，上海电气国轩，AO史密斯，西门子

所在地：上海市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2005-7-29

主营产品：瓦克【wacker】硅胶（密封胶、灌封胶、导热胶等等）西卡【Sika】汽车电子胶（聚氨酯及环氧树脂类的灌封胶、结构胶等产品）Humiseal三防漆等等

配套客户：采埃孚，联合汽车电子，李尔汽车，禾赛科技，海康威视，华域视觉，德尔福，立讯，中汽创智，安费诺，佛吉亚，福瑞泰克

所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：17000000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：2200000万人民币 成立时间：2021-12-17

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：安徽省合肥市 注册资金：1950000万人民币 成立时间：2009-08-26

主营产品：滤光片，晶圆

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：辽宁省大连市 注册资金：222000万美元 成立时间：2006-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：1536558.92万人民币 成立时间：1989-04-03

主营产品：有机硅，环氧树脂（双酚A，环氧树脂），聚氨酯原料（TDI，PO，聚醚多元醇），工程塑料（聚甲醛，PBT，聚苯醚），通用塑料和橡胶（PVC糊树脂，氯丁橡胶），高性能纤维（碳纤维，芳纶），无机材料（铬盐，钛白粉）等

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1125655.37万人民币 成立时间：1996-04-09

主营产品：8+12寸芯片制造，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：1049362.38万人民币 成立时间：2006-03-07

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：河北省唐山市 注册资金：1016342万人民币 成立时间：2017-04-13

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：四川省攀枝花市 注册资金：1009451.16万人民币 成立时间：2009-06-25

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：青海省海西蒙古族藏族自治州 注册资金：895252.43万人民币 成立时间：2004-03-16

主营产品：电子特气

配套客户：保密