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高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2022-02-17

主营产品:1、热界面材料(导热硅脂、导热绝缘垫、单双导热凝胶、机硅导热灌封 )2、防护材料(UV三防漆、纳米涂层有机硅三防漆)3、灌封粘接材料(聚氨酯灌封、环氧灌封、粘接材料、有机硅粘接、聚氨酯粘接、环氧树脂粘接、有机硅粘接)4、导电材料(导电胶、导电油墨、导电浆料、导电润滑)产品应用领域电动化(动力电池PACK和BMS、电驱动系统、逆变器DC-DC、车载电源、OBC、高压配电盒PDU ) 自动驾驶(摄像头、各种雷达、域控制器ADAS、T-BOX)智能座舱(信息娱乐系统、通讯模组)智能底盘(空气悬架、线控制动、EPS线控转向控制器)车身内外饰(隐藏式门把手、电动尾门、智能后视镜、车灯)

配套客户:台达,中国中车,京东方,晶端显示精密电,深圳海光,上海电气国轩,AO史密斯,西门子

高新技术企业 民营企业 收录8年

所在地:广东省深圳市 注册资金:500万人民币 成立时间:2004-12-30

主营产品:粘接材料,到点屏蔽材料,导热散热材料,自动化设备,雷达保护套,高弹体材料

配套客户:比亚迪,亿纬,国能等等

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:500万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:300万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录8年

所在地:广东省广州市 注册资金:150万人民币 成立时间:2004-08-25

主营产品:环氧树脂,硅酮,聚氨脂,丙烯酸树脂,粘接胶,灌封材料,导电,导热界面材料,裸芯粘接材料,COB包封材料,CSP/Flip chip/BGA底部填充胶,贴片胶,电子涂料,UV固化材料,环氧模具等

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:100万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:100万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:100万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录4年

所在地:四川省成都市 注册资金:50万人民币 成立时间:2006-05-09

主营产品:无机高分子聚合物胶凝材料,特种改性环氧,有机硅,uv粘接材料

配套客户:


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