所在地：以色列 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：芯片代工，晶圆代工

配套客户：英特尔、AMD、ST、TI、联发科、富士通、东芝、意法半导体

所在地：马来西亚 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体封装（SO封装（TSSOP，SSOP，MSOP，SOIC等），微型封装，QFP，PLCC，PDIP，QFP等），精密冲压，嵌件注塑，零件电镀

配套客户：

所在地：马来西亚 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体封装测试，功率半导体封装，碳化硅（SiC），IC，晶体管，系统级封装技术，自定义模块包，MEMS 和传感器封装，可布线引线框架和用于可湿侧面的 MIS

配套客户：

所在地：新加坡 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：IC封装测试

配套客户：