所在地：山东省济南市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2018-12-26

主营产品：掩膜版，封装测试

配套客户：保密

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2019-11-25

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：浙江省宁波市 注册资金：442869.57万人民币 成立时间：2016-10-14

主营产品：封装测试，晶圆，驱动芯片，芯片设计

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：430000万人民币 成立时间：2004-11-23

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：浙江省金华市 注册资金：380450万人民币 成立时间：2014-12-29

主营产品：IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），Diode芯片/二极管，陶瓷绝缘材料（氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）），封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：1500000万新台币 成立时间：1987-05-28

主营产品：半导体设计，制造，封装，测试产业

配套客户：

所在地：甘肃省天水市 注册资金：320448.46万人民币 成立时间：2003-12-25

主营产品：半导体集成电路封装测试业务

配套客户：上汽大众，众泰，康迪，雷诺

所在地：四川省成都市 注册资金：43400万美元 成立时间：2003-09-19

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：300000万人民币 成立时间：2014-04-08

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管外延片，芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：安徽省芜湖市 注册资金：298000万人民币 成立时间：2010-01-07

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管外延片，芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：安徽省蚌埠市 注册资金：289381.06万人民币 成立时间：2014-04-21

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：287053.36万人民币 成立时间：2018-09-17

主营产品：封装测试，晶圆，主控芯片，半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户：

所在地：重庆市 注册资金：40000万美元 成立时间：2013-07-15

主营产品：探针测试，封装，封装测试，模式装配等测试

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：271742.81万人民币 成立时间：1989-04-01

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：270000万人民币 成立时间：2008-10-16

主营产品：电压变换器（DC/DC），封装测试，驱动芯片

配套客户：

所在地：江西省南昌市 注册资金：251275.68万人民币 成立时间：2014-03-31

主营产品：封装测试，晶圆，生物识别模组及光电传感模组的设计与制造

配套客户：

所在地：广东省中山市 注册资金：248000万人民币 成立时间：2013-12-01

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：广东省珠海市 注册资金：247965.49万人民币 成立时间：2015-12-17

主营产品：8英寸硅基氮化镓外延与芯片，30V-650V氮化镓功率器件，封装测试

配套客户：