所在地：辽宁省沈阳市 注册资金：2000万美元 成立时间：-

主营产品：后道封装设备

配套客户：保密

所在地：辽宁省沈阳市 注册资金：1000万美元 成立时间：2005-04-07

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：3500万人民币 成立时间：2007-12-13

主营产品：封装测试，驱动芯片，主控芯片

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2015-12-01

主营产品：芯片设备，封装测试

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：500万人民币 成立时间：-

主营产品：后道封装设备

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：500万人民币 成立时间：-

主营产品：后道封装设备

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：300万人民币 成立时间：-

主营产品：后道封装设备

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：200万人民币 成立时间：-

主营产品：后道封装设备

配套客户：保密