所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：782858万人民币 成立时间：2013-01-24

主营产品：嵌入式非易失性存储器，闪存，逻辑IC，ACDC转换器，功率器件，模拟IC，电源管理IC，IGBT，MOSFET等

配套客户：中兴等

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT，IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），车载CMOS芯片，封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆，芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：300000万人民币 成立时间：2009-07-20

主营产品：薄膜沉积设备

配套客户：保密

所在地：安徽省滁州市 注册资金：120000万人民币 成立时间：2021-12-14

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：浙江省宁波市 注册资金：10227.6601万美元 成立时间：2018-03-22

主营产品：薄膜沉积设备

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：6980万美元 成立时间：2008-02-02

主营产品：薄膜沉积设备

配套客户：保密

所在地：安徽省蚌埠市 注册资金：15442.95万人民币 成立时间：2006-04-07

主营产品：电容器

配套客户：

所在地：河南省洛阳市 注册资金：15000万人民币 成立时间：1995-12-26

主营产品：晶圆，单晶硅抛光片的制造

配套客户：

所在地：吉林省吉林市 注册资金：7000万人民币 成立时间：2004-09-07

主营产品：晶圆，功率半导体分立器件及集成电路的设计与生产

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：4316.96万人民币 成立时间：2008-11-17

主营产品：薄膜沉积设备

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：500万人民币 成立时间：2010-03-20

主营产品：晶圆切割机

配套客户：保密

所在地：广东省佛山市 注册资金：462.14万人民币 成立时间：2015-05-29

主营产品：薄膜沉积设备

配套客户：保密

所在地：辽宁省大连市 注册资金：20000万港元 成立时间：2005-12-21

主营产品：薄膜沉积设备

配套客户：保密