所在地：上海市 注册资金：40000万美元 成立时间：2010-07-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：21500万人民币 成立时间：2001-03-08

主营产品：半导体封装和测试，芯片封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：72210.85万人民币 成立时间：2013-01-09

主营产品：IC封装研发(ARD)，测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：24881.587144万美元 成立时间：2001-12-29

主营产品：集成电路封装

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：115370万人民币 成立时间：1994-02-04

主营产品：集成电路封装，测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：集成电路外包封装测试服务

配套客户：

所在地：甘肃省天水市 注册资金：320448.46万人民币 成立时间：2003-12-25

主营产品：半导体集成电路封装测试业务

配套客户：上汽大众，众泰，康迪，雷诺

所在地：天津市 注册资金：28533万人民币 成立时间：1993-12-09

主营产品：片式多层瓷介电容器 (MLCC)

配套客户：

所在地：天津市 注册资金：33400万人民币 成立时间：2004-04-14

主营产品：嵌入式半导体，8位微控制器，数字信号处理器与控制器，射频多媒体处理器，传感器，混合信号，蜂窝通信平台，半导体元件

配套客户：宝马汽车等

所在地：台 湾 注册资金：1500000万新台币 成立时间：1987-05-28

主营产品：半导体设计，制造，封装，测试产业

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体封装与测试服务

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：970000万新台币 成立时间：1997-07-28

主营产品：IC的封装及测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：700000万人民币 成立时间：1983-03-07

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：3067.12万人民币 成立时间：2021-12-17

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：11000万人民币 成立时间：2004-12-02

主营产品：Wafer Bumping，晶圆测试，IC封装与测试及相关辅助服务

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：2000000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：浙江省宁波市 注册资金：40766万人民币 成立时间：2017-11-13

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路封装的设计和制造 集成电路的测试

配套客户：