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- 简介：GM557A[详细]
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- 简介：申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blox...[详细]
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- 简介：申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片...[详细]
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- 简介：申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，支持CCC、I...[详细]
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- 简介：申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述：Realplum系列采用了车规级BCD工艺，单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动，LIN等，集成度高，可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景；是...[详细]
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- 简介：7月18日， 汽车噪音、振动、声振粗糙度(NVH)解决方案供应商威巴克宣布，其位于中国重庆的新工厂正式开业。新工厂投资额约1.7亿元人民币，将专注于生产全面的NVH产品，包括发动机悬置、底盘衬套以及隔振器和阻尼器。图片来源：威巴克资料...[详细]
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- 简介：申请技术丨车用小电机驱动SoC——NSUC1610申报领域丨芯片产品描述：纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片（SoC）—— NSUC1610。作为单芯片解决方案，NSUC1610...[详细]
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- 简介：今年的投资者日上，特斯拉没有公布新车信息，也没有释放HW 4.0的物料，可以说让市场颇为失望。但有些东西，总是虽迟但到。7月18日，韩国媒体报道称，三星电子将为特斯拉HW 5.0生产新一代FSD芯片。该芯片将采用三星4nm工艺制造，预...[详细]
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- 简介：在中国崛起以前，美国曾是全球最大的单一汽车市场，被称为“车轮上的国家”，千人汽车保有量达到了837台。依托底特律汽车三巨头，北美很早就涌现出一批优秀的零部件企业，诸如麦格纳国际、李尔和天纳克等. 北美老牌零部件巨头依然能打在2023年...[详细]
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- 简介：“价格战”绝对是2023年汽车市场提及最多的词汇，且整个汽车产业也因愈演愈烈的价格战陷入了无尽的内卷之中。从年初特斯拉的再次官降，到3月份的武汉大额购车补贴，再到比亚迪的“冠军版攻势”，以及近期新能源市场上一浪高过一浪的极致性价比新车...[详细]
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悠悠＠盖世汽车
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