9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片产业生态大会在上海举办。大会以“芯聚生态，智启未来”为主题，聚焦算力重构与上车突围、RISC-V开放生态、舱驾融合、车规制造与供应链安全等议题。会上，盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖发表演讲，梳理汽车芯片产业的发展现状与未来趋势。

顾晓颖 | 盖世汽车合伙人、常务副总裁

顾晓颖表示，随着电动化、网联化、智能化提速，单车芯片数量与价值持续提升：具备L3级有条件自动驾驶的纯电车相较L1级燃油车，单车芯片数量增加200至300颗，价值增量约124%，其中计算、存储和功率芯片颗数提升最为明显。

她给出一组预测数据：全球汽车芯片市场预计将从2024年的677亿美元增至2029年的969亿美元，年复合增长率达7.4%。

“汽车芯片会从数量增长转向单颗芯片价值增长，智驾和座舱SoC、先进存储、碳化硅贡献了主要增量。”顾晓颖强调，未来市场并非全面扩张，而是结构性增长：高算力、高带宽、高效率芯片价值持续提升，成熟品类则进入多元供给、价格竞争和供应链整合阶段。

细分市场上，2025年全球车规MCU前五大厂商合计占比约92%，英飞凌份额升至36%；本土企业已在车身控制、照明、座椅等领域规模应用，正向BMS、电驱、底盘和区域控制器等高安全、高性能场景拓展。

据盖世汽车配置数据库统计，2026年1-7月国内智驾域控累计装机量中，英伟达占比40%，华为昇腾、地平线保持稳定增量，蔚来、小鹏凭自研芯片量产上车进入榜单；座舱SoC市场高通市占率70%，华为、芯擎、联发科、芯驰稳步增长。存储市场仍由三星、海力士、美光主导，长鑫存储、北京君正、江波龙、佰维存储、兆易创新等已在高速率、大容量产品上布局量产，长鑫存储更已具备晶圆制备能力。

展望未来，顾晓颖总结三大趋势：一是跨域融合加速，芯片从“一域多芯”走向“一芯多用”，舱泊融合已在主流车型大量应用，单芯片舱驾一体已经上车，多域中央融合尚处导入期；二是RISC-V进入发展快车道；三是Chiplet（芯粒）成为高性能SoC重要突破方向，可提升良率、降低设计复杂度与制造成本，功耗、时延和验证难度仍是待攻克难点。

谈及RISC-V，她特别强调：“RISC-V要能够高速发展，其实不取决于开放指令集这个事情，而是取决于统一的标准、完善的工具链建设、能否尽快通过验证，以及有没有头部车企或Tier1愿意主导加入，这是一个生态建设问题，不完全是开放指令集的问题。”