深圳国际电子展

9月11日，为期三天的 elexcon 2026 第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，在深圳国际会展中心（宝安）即将圆满落下帷幕。本届展会以 "All for AI, All for Green" 为主题，与中国光博会（CIOE）、国际集成电路创新博览会（IICIE）三展联动，总规模达 34 万平方米，汇聚 5,000 余家参展企业，堪称华南地区年度最具影响力的电子与嵌入式行业盛会。

东芯半导体携全线存储芯片产品与热门应用领域解决方案亮相本届展会，展台现场人气高涨，市场销售团队与来自各地的客户、合作伙伴及行业同仁展开深入交流。满载而归，交出了一份亮眼的"存储答卷"。

展台现场

全线存储产品集中亮相

展会现场，东芯半导体围绕"消费级+工规级+车规级"三重产品矩阵，集中展示了覆盖主流应用的完整存储产品线。

展台前，来自各领域的工程师与采购决策者络绎不绝，就产品规格、应用解决方案等相关产品内容展开了密集交流。

SLC NAND Flash

产品容量覆盖512Mb~16Gb，内置ECC模块，具备10万次擦写寿命及高耐久、宽温稳定运行特性。

NOR Flash

持续推进48nm、55nm制程下64Mb~2Gb中高容量产品研发，强化在高可靠性场景下的解决方案能力。

DRAM

凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性，在轻薄化、高可靠性及数据处理需求中展现出技术优势。

MCP

进一步拓展多容量配置，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案，全面满足客户的多样化需求。

六大应用展区全景呈现

部分应用展示

展台现场各具侧重、互为呼应，按照网络通信、安防监控、工业控制、物联网、消费电子、汽车电子六大应用区域进行划分，清晰完整地展示了东芯全线存储产品——SLC NAND Flash 、NOR Flash、DRAM 及 MCP 的应用版图，以稳定可靠的性能满足不同行业客户对存储芯片的多样化需求，同时也正在对汽车电子、边缘 AI 设备存储与端侧智能落地不断开拓。

随着汽车电子的智能化、网联化进程加速，车规存储需求持续升温，车规展示区域也无疑成为了现场最具人气的部分之一。

部分车规产品展示

公司在 SLC NAND Flash、NOR Flash 及MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充，更多型号顺利通过AEC-Q100验证，持续在多款车型中进行车规产品的量产交付，并进一步推进整车厂的白名单导入，加速推进更多海内外Tier1厂商的导入与销售落地。

相关产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

展会现场连获两项行业荣誉

同时，东芯半导体凭借在存储芯片领域的不断深耕，展会期间一举斩获两项行业奖项。

• 【边缘AI解决方案创新奖】

获奖产品SPI NAND Flash(4Gb 1.8V SPI NAND Flash — DS35Q4GB-IB)在功能及性能表现上，产品支持更高的时钟频率与DTR访问模式，具备高数据吞吐率；深睡眠模式的引入则降低了待机功耗，充分契合移动互联与人工智能领域的新需求。

• 【硬核芯评选 -2026 年度智能汽车电子应用奖】

在车规级存储产品方面，公司不断提升产品可靠性水平，稳步推进研发及产业化进程，着力构建高附加值的车规产品矩阵。

下一站：10月深圳湾芯展不见不散！

三天的展期即将落幕，但新的连接才刚刚开始。感谢每一位莅临东芯展位的客户、伙伴与行业同仁，期待我们下一次再相聚！

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。