盖世汽车讯 据路透社报道，7月13日，德国汽车零部件及芯片巨头博世宣布，该公司在美国的首座半导体工厂已启动样品试制；该公司与美国商务部敲定总额2.25亿美元补贴协议，以此强化本土碳化硅芯片制造产能。

图片来源：博世

在特朗普总统执政期间，多家车企与零部件供应商赴美扩产，意在规避高额关税、抵御地缘供应链中断风险。新冠疫情期间，全球芯片短缺引发全行业动荡，暴露出汽车产业高度依赖欧洲、亚洲少数芯片供应商的短板。

博世2023年从TSI半导体公司（TSI Semiconductors）手中收购加州罗斯维尔（Roseville）芯片工厂并完成产线改造，项目总投入达20亿美元（含美国商务部补贴资金），今年晚些时候将正式开启商业化量产。

博世北美区总裁兼首席执行官Paul Thomas向路透社表示，《美墨加协定》（USMCA）是博世加码美国芯片产业的重要原因，当地企业都希望打造更完善的本土供应链。

Paul Thomas表示半导体事关国家安全政令部署，重要性不言而喻，并称：“这里建厂区位条件十分优越，我们也认为这是正确的战略选择。”车企都希望合作供应商能在就近区域建立稳定供货产能。

这笔2.25亿美元补贴资金来自美国商务部芯片计划办公室，该机构依据2022年《芯片与科学法案》（2022 CHIPS and Science Act）设立，核心目标是扩张美国本土半导体制造、降低海外供应链依赖。

美国商务部长Howard Lutnick发布声明表示：“特朗普政府致力于在美国搭建安全可控的芯片供应链，保障关乎国家与经济安全的重点产业持续创新、保持全球竞争领先地位。”

与车载影音、高级驾驶辅助系统（ADAS）所用芯片不同，碳化硅芯片主要负责高压电能管控。在新能源汽车中，碳化硅器件可实现电池向电机更高效的电能传输，减少发热与能量损耗，同时提升续航里程与快充性能。

Paul Thomas介绍，除汽车行业外，碳化硅芯片还可用于数据中心供电。当前不少车企与零部件企业同步布局储能电池业务，抢抓人工智能产业爆发带来的配套需求。

同时，Paul Thomas表示，尽管新能源汽车销量增速放缓，车用碳化硅芯片需求仍持续走高；同时混动车型、国防领域的应用需求，也让本次投资具备充分时机价值。

另外，博世披露，其计划至2031年累计投入最高75亿美元，持续加码美国本土业务布局。