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Tech Talk | 芯片集成、系统降本与高安全的稳健协同,探秘鸿翼芯动力底盘国产化之路

盖世汽车 宋超 2026-07-10 07:00:00
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随着汽车智能化与电动化的纵深发展,动力总成与智能底盘等高功能安全领域对芯片的性能上限、安全等级以及供应确定性提出了更为严苛的要求。在底盘和动力主控芯片长期被国际大厂占据的市场格局下,成立于2021年的鸿翼芯汽车电子,凭借深厚的车规数模混合芯片研发底蕴,携旗下高功能安全、高集成度的全场景芯片矩阵亮相慕尼黑电子展,展示了本土芯片在核心控制领域量产上车的技术实力。

在动力总成系统领域,鸿翼芯展示了由高度集成的动力U-chip芯片HE9788、多通道智能桥驱芯片HE9145以及高功能安全ASIL-D通用电源管理芯片HE9285组成的完整系统级芯片方案。其中,HE9788已在多家主流自主品牌的VCU、ECU控制器中实现累计数十万颗的量产出货,有效解决了传统动力系统对高集成负载控制与通信的集成痛点。

而在高功能安全指标扎堆的智能底盘领域,鸿翼芯重点推出了14通道电磁阀驱动芯片HE9314与三相无刷电机预驱动芯片HE8116。HE9314拥有高通道集成优势,可良好贴合智能底盘One-box一体化设计趋势,其高达20kHz的开关频率更可显著控制噪声、提升整车静谧性;刚获ISO26262 ASIL-D最高功能安全等级认证的HE8116,则可适应电子机械制动(EMB)和电子助力转向(EPS)等极严苛工况。

除乘用车外,鸿翼芯还将汽车级的技术积累降维应用至中大排量摩托车市场,针对摩托车ECU使用场景,推出四缸引擎适用芯片HE9788及两缸引擎适用芯片UN67,针对两轮车ABS场景,推出专用芯片HE0400,降低了本土客户的切换成本和开发周期。

面对本土整车厂和Tier1最为关切的供应链稳定性问题,鸿翼芯采取了“双轨并行”战略:一方面与国际大厂合作,采用先进且成熟的车规工艺进行流片;另一方面携手本土头部晶圆厂、推动BCD工艺流片及本土封测全链条建设,为下游客户构筑起安全无忧的稳定交付闭环。

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