盖世汽车讯 6月30日，电子产品领导者和连接技术创新者Molex莫仕宣布扩展其久经市场验证的HSAutoLink互连产品系列，推出全新的Molex HSAutoLink G连接器系统。

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HSAutoLink互连产品系列自200年以来已向汽车行业交付了超过7亿个连接器。全新的Molex HSAutoLink G连接器系统采用紧凑且兼容USCAR标准的接口，可提供高达25Gbps的多千兆以太网连接，非常适合满足由高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、激光雷达(LiDAR)、区域架构、沉浸式显示屏及中央计算模块所驱动的日益增长的带宽需求。

Molex互联移动系统（CMS）区域总经理Min Kong表示：“随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，汽车制造商必须克服重大的性能瓶颈，同时确保极高水平的可靠连接。近二十年来，HSAutoLink系列一直是汽车架构中值得信赖的骨干技术。在此基础上，全新的HSAutoLink G系统为原始设备制造商（OEM）提供了一条经市场验证的升级路径，不仅提升了供应链的灵活性与韧性，还有助于缩短产品上市时间。”

设计灵活性与坚固可靠性

Molex HSAutoLink G连接器系统专为适配现有的USCAR以太网接口而设计，支持灵活且面向未来的产品设计；它不仅能减小紧凑型模块的占用空间与重量，还能简化系统集成与升级流程。该系统采用先进的电磁干扰（EMI）屏蔽技术和受控差分阻抗设计，确保了高密度环境下的高速通信信号完整性，从而有效避免信号故障、验证延误以及代价高昂的设计变更。

此外，作为Molex HSAutoLink系列的最新成员，该产品还采用了防插针受损（anti-stubbing）设计，可在插配过程中保护接触端子，降低错误插配的风险。秉承对严苛汽车级验证标准的坚持，Molex还增设了多个均匀分布的接地触点，以增强 EMI抑制能力，从而提升性能可靠性。

增强的供应链灵活性

全新的Molex HSAutoLink G系列产品（涵盖端子、连接器、PCB接插件及线缆）完全符合行业标准的USCAR封装要求，从而为汽车整车厂（OEM）和一级供应商提供了真正的采购灵活性。这种标准化的兼容性不仅依托于Molex全球化的制造布局与强大的工程技术支持，更辅以广泛的实际工况模拟及可靠性测试，确保产品在极端严苛条件下也能实现卓越性能。

Molex HSAutoLink系列包括 HSAutoLink、HSAutoLink II、HSAutoLink C和现在的HSAutoLink G。通过提升该系列经过验证的谱系以支持高达25Gbps阈值的以太网连接，Molex扩展了引擎盖下的验证，以满足未来SDV和自动移动平台的高带宽需求。HSAutoLink G产品样品现已推出，可帮助客户启动早期资格认证和设计测试。