盖世汽车讯 2026年6月9日，汽车技术公司法雷奥（Valeo）与被动式两相环路热管（Loop Heat Pipe，LHP）冷却解决方案提供商Calyos宣布签署谅解备忘录（MoU）。双方将为出行和计算领域开发高性能独立芯片冷却解决方案，并实现产业化，以应对电动化和人工智能（AI）带来的日益严峻的热挑战。

通过结合Calyos在LHP技术方面的专长与法雷奥的热系统工程、工业规模和全球布局，双方将携手打造新一代被动式先进两相冷却系统。这些系统不仅效率更高（能够应对高热通量），而且结构更紧凑、易于集成、无需维护且高度可靠。

图片来源：法雷奥

应对未来出行需求

随着汽车电动化规模的不断扩大，以及软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）的发展，电力电子设备的计算能力和发热量均呈指数级增长。

法雷奥-Calyos的被动式两相冷却解决方案可为以下应用带来优势：

• 电力电子设备：为车载充电器（On-Board Charger，OBC）、逆变器和“x-in-1”集成电力电子设备提供独立冷却，打造紧凑、独立的“即插即用”冷却系统。对于位于车辆后部的电子设备，该解决方案可实现节能并简化车辆冷却架构。

• SDV：SDV架构推动了高功率密度计算控制器的集中化。该解决方案为高速处理器提供优化的独立、紧凑且可靠的散热能力，确保冷却系统的可靠性和易于集成，省去了传统分布式车辆液冷回路的复杂性。

革新数据中心冷却效率和AI可扩展性

法雷奥将数十年来在汽车热管理领域的专业经验应用于数据中心行业，提供全面且可扩展的冷却解决方案生态系统。

此次合作瞄准快速增长的数据中心市场，并延伸至出行领域之外。AI的加速发展推动了数据中心机架和芯片功耗的上升，并催生了对直接芯片（Direct to Chip）液冷的需求，因此迫切需要提高冷却效率以降低全球能源消耗。

双方合作的首个联合解决方案是一款适用于数据中心的智能两相被动式芯片冷却方案，具有以下优势：

• 得益于两相LHP效应，实现了更高的能源效率，可满足更高的处理器功率和热通量需求，且无需泵等主动部件即可运行；

• 易于改造，适用于风冷服务器：机架内每台服务器均配备独立的两相LHP风冷单元，数据中心无需改造整个设备基础设施，即可通过直接芯片冷却提升功率密度；

• 可靠性和紧凑性：与传统水冷方式（介电流体压力更低）相比，被动式、高效的两相冷却系统简化了维护（无需主动式流体泵），并降低了泄漏风险。

法雷奥电力事业部首席执行官Xavier DUPONT表示：“通过将Calyos的LHP技术融入法雷奥的工业生态系统，我们为汽车和数据中心行业的客户提供了一种独特的冷却解决方案，该方案易于集成和扩展，同时能显著提高能源效率，从而助力构建更可持续的未来。这项新技术是对我们现有的数据中心和车载电力电子设备热管理解决方案组合的完美补充。”

CALYOS首席执行官Antoine DE RYCKEL和CALYOS创始人Olivier DE LAET补充说道：“与法雷奥的合作使我们能够将自身的技术从一项专业创新提升为全球工业标准。法雷奥的制造实力和热学专业知识是满足AI时代和下一代电动汽车冷却需求的理想催化剂。”