马斯克此前大肆宣传的Terafab（万亿晶圆厂）项目，现实进展正与他最初描绘的蓝图渐行渐远。

彭博社 4 月 15 日报道：马斯克旗下 Terafab 团队已接触应用材料、东京电子、泛林集团等芯片设备厂商，就光掩膜、基板、刻蚀机、沉积设备、测试设备等多款制程装备询价，并确认交付周期。

最新迹象显示，该项目早已不是马斯克最初宣称的完全自主模式。据消息称，其团队还向三星寻求了技术支持。

继 3 月末正式官宣、上周与英特尔达成合作后，此次对外接洽进一步暴露了 Terafab 的真实定位。相关代表要求供应商 **“以最快速度” 报价 **，但提供的产品信息极少 —— 这是规格尚未敲定的早期采购典型操作。

2029 年投产这一目标本身就很有深意。马斯克 3 月 21 日发布 Terafab 时，并未给出明确建设时间表，只堆砌了宏大且明显不切实际的长期目标：

• 年算力规模达 1 太瓦，约等于当前美国芯片总产量的 2 倍、全球 AI 芯片总产量的 40–50 倍；

• 月产能实现 100 万片晶圆投片。

如今落地为 2029 年（距今近 4 年），虽比发布会空谈更务实，但项目至今尚未动工、方案未定稿，仍充满不确定性。马斯克最初仅明确了一个短期目标：2026 年末下线AI5 芯片小批量工程样片。

更能说明问题的，是 Terafab模式彻底变了。

马斯克当初官宣时说得很明确：特斯拉与 SpaceX 将打造垂直整合的半导体体系，摆脱对台积电、三星等外部厂商的依赖，以此规避地缘政治与供应链中断风险。

可仅仅两周后，英特尔便宣布：将负责 Terafab 芯片的设计、制造、封测。这实质上等于：项目核心制造环节交给成熟代工厂，特斯拉 / SpaceX 只当客户。

彭博社挖到的供应商信息也印证了这一点：Terafab 只是负责采购设备，产线实际由英特尔运营，并非特斯拉自建独立晶圆厂。