盖世汽车讯 3月11日，在2026年嵌入式世界电子展（Embedded World 2026）上，采埃孚（ZF）和SiliconAuto联合展示了一款面向汽车高性能计算机的新型I/O接口芯片和微控制器设计。这是全球首次在芯片上进行实时传感器数据采集和预处理的现场演示，旨在为下一代自动驾驶技术奠定基础。

图片来源：采埃孚

此次演示基于采埃孚全新的I/O接口芯片设计，并采用SiliconAuto的XMotiv™ M3微控制器作为安全控制器。这种全新的芯片架构为现有主流厂商的单片系统集成芯片（SoC）提供了一种突破性的替代方案，为下一代自动驾驶系统提供了一条可扩展、经济高效且高性能的途径。

采埃孚与SiliconAuto合作，展示了一款面向高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能汽车计算解决方案。该解决方案基于一款新型I/O接口芯片，该芯片集成了所有必要的汽车传感器接口知识产权（IP），以及传感器预处理功能，例如低延迟摄像头图像信号处理（ISP）和片上雷达信号处理。该接口芯片与SiliconAuto的XMotiv™ M3微控制器紧密耦合，并且不受OEM厂商首选高性能SoC的限制，这得益于PCIe或以太网等标准化高速并行接口。

该解决方案为从入门级到高端车型的高性能汽车计算机提供了清晰的可扩展性。此外，它还通过将数据传输限制在双倍数据速率（Double Data Rate，DDR）内存中并降低时钟频率来降低功耗。该I/O接口芯片可灵活连接到任何一代最新的低功耗AI推理引擎。

该芯片采用低成本工艺节点制造，并将传感器数据采集和预处理任务卸载到高性能SoC上，从而释放高性能SoC上昂贵的中央处理器（CPU）资源。因此，高性能SoC中昂贵的应用核心可以完全专注于感知和驾驶功能。

该解决方案的设计具有未来升级潜力，可适配新一代车型，只需更新一个或多个芯片/芯片组，可能无需进行完全重新设计。

与SiliconAuto的XMotiv™ M3控制器实现强大集成

采埃孚的I/O接口芯片与SiliconAuto的XMotiv™ M3微控制器紧密耦合，后者作为安全控制器，负责快速安全的启动、内部管理、电源时序控制、时钟控制和复位监控，这得益于其160 MHz内核速度的外设。

一种灵活、可扩展的传统高性能计算SoC替代方案

与传统解决方案不同，采埃孚/SiliconAuto的设计具有以下特点：

与任何高性能SoC无关，即使高性能SoC缺少CSI-2、LVDS、CAN、ETH或LIN等专用汽车传感器接口，OEM厂商也能通过以太网、PCIe或UCIe等标准化高速接口选择其首选的计算平台。

• 模块化和可升级设计，OEM厂商只需更新所需的芯片组，而无需重新设计整个HPC架构。

• 专为确定性数据流而设计，可实现所有连接传感器之间的精确时间戳和同步。

• 由于采用了优化的DRAM/SRAM结构并降低了对DDR内存的数据传输负载，因此具有极高的能效。

这种组合使这款新芯片成为当前市场领导者的有力替代品，它降低了CPU负载，提高了整体系统效率，并提供了一条从入门级ADAS系统到SAE 4级自动驾驶的可扩展路径。

迈向基于开放式芯片的汽车计算未来

该平台的未来发展将着重于集成基于开放标准的芯片间互连技术，例如UCIe，从而将I/O芯片转变为完全兼容的I/O芯片。这将使OEM能够独立选择、集成和升级计算、人工智能推理和I/O组件，确保长期的设计灵活性和数据主权。