盖世汽车讯 7月16日，全球半导体制造商Nexperia宣布推出12款采用夹片键合FlatPower（CFP15B）封装的全新MJD型BJT，进一步扩展其双极结型晶体管（BJT）产品组合。这款MJPE系列新产品旨在满足工业和汽车应用中对更节能、更经济的设计的持续需求。与传统的DPAK封装MJD晶体管相比，CFP15B的MJPE器件在不影响性能的情况下，显著节省电路板空间并具有成本优势。

图片来源： Nexperia

新产品组合包括六种汽车级（例如MJPE31C-Q）和六种工业级（例如MJPE44H11）型号，VCEO额定值分别为50 V、80 V和100 V，集电极电流（IC）分别为2 A、3 A和8 A。NPN和PNP型号均有供应。这些BJT是对Nexperia丰富的CFP产品组合的补充，该产品组合已包含各种肖特基和恢复整流功率二极管——这朝着跨多个产品类别实现封装标准化迈出了又一步，从而简化了PCB设计并简化了供应链。

采用CFP15B封装的BJT广泛应用于电池管理系统（BMS）电源、电动汽车（EV）车载充电器以及视频显示器背光等各种应用，它们在保持同等热性能（汽车应用最高工作温度为175°C）的同时，焊接面积减少了53%。此外，CFP15B封装的夹片技术支持出色的机械坚固性，同时还增强了这些设备的电气和热性能。

Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：“随着行业向多层PCB转型，这一趋势受高性能微控制器日益普及的推动，封装已成为散热系统的关键组成部分。专为多层PCB设计的现代CFP封装技术，能够在更小的尺寸内提供同等的电气性能，有助于降低零件成本和整体系统成本。Nexperia已大幅提升产能，以满足市场对CFP封装产品日益增长的需求，这些产品对于面向未来的汽车和工业应用至关重要，其中包括MJPE系列BJT。”