盖世汽车讯 据外媒报道，日本旭化成株式会社（Asahi Kasei）开发出Sunfort™干膜光刻胶TA系列，旨在满足人工智能（AI）服务器等应用中使用的先进半导体封装领域日益增长的需求。该产品定位为旭化成材料部门的战略性产品，旨在增强其在快速增长的下一代芯片封装市场的影响力。该干膜采用传统的步进式曝光系统和激光直接成像（LDI）系统，可提供超高分辨率，可在封装过程中将电路图案转移到基板上，从而有助于提高后端工艺的性能和精度。

图片来源： 旭化成

中介层是芯片和基板之间的桥梁，与封装基板一起用于先进的半导体封装中。这些元件需要大面积、高多层结构以及日益复杂的高密度微布线形成技术。在光刻技术中，液体光刻胶因其卓越的分辨率，长期以来一直是再分布层（RDL）的主流光刻胶材料。相比之下，干膜光刻胶在面板级工艺（比传统的晶圆级工艺涉及更大的表面积）方面具有优势，例如易于操作以及易于在基板的正反两面进行加工。然而，由于分辨率性能有限，干膜光刻胶尚未被应用于RDL的形成。

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TA系列基于旭化成在感光材料和新材料设计方面的长期经验而开发，可在面板级封装及类似应用中形成精细布线。TA系列还支持在RDL形成所需的4 µm间距设计中使用LDI曝光技术，以1.0 µm的抗蚀剂宽度进行图案化（见图a和b）。所得的精细抗蚀剂图案可通过半加成工艺（SAP，一种利用部分电镀形成精细导电图案的方法）进行电镀，然后剥离抗蚀剂，以4 µm间距设计形成3 µm宽的电镀图案（图c）。

随着面板尺寸的不断扩大，Sunfort™干膜光刻胶将继续在面板级封装技术的发展中发挥关键作用。全新TA系列使制造商能够实现更精细的布线和更高的生产效率，从而有助于降低成本并提高先进半导体封装的良率。旭化成的TA系列正值人工智能、汽车和物联网市场需求不断增长的关键时刻。

旭化成电子互连材料事业部董事总经理兼高级总经理Yu Hasegawa表示：“多年来，我们与客户密切合作，深入了解他们最迫切的痛点，最终开发出了TA系列。通过此次开发，我们能够满足人工智能、汽车和物联网应用中半导体封装不断变化的需求。随着需求不断增长，尤其是在亚洲和北美，旭化成正在加强我们的全球支持框架，以便根据区域需求提供及时的解决方案和技术服务。”