5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福（Aptiv）在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。会上，双方聚焦智能座舱与智能车控的发展趋势，展开深入交流与探讨，致力于推进在智舱和智控领域的合作深化。

芯驰科技 CTO 孙鸣乐与安波福相关负责人共同出席本次活动。芯驰科技全方位展示了智能车芯产品和解决方案，并与安波福团队进行了充分交流。在两场专题演讲中，芯驰重点介绍了 X9 系列智能座舱产品家族以及面向 AI 座舱的新一代芯片产品 X10，深入分享了 E3 系列高性能MCU在区域控制器、电驱和动力系统、高阶辅助驾驶、舱驾融合等场景的深度布局与量产应用。

作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技为中央计算 + 区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域，累计量产出货超 800 万片，覆盖 100 多款主流车型。安波福作为全球性科技公司，专注于为未来移动出行开发技术及解决方案，推动移动出行向更安全、环保、互联的方向发展。

此前，基于芯驰 E3 系列产品，双方已共同开展面向车身域控的平台项目研发。未来，围绕芯驰 X9、X10系列智能座舱芯片以及 E3 系列智能控制芯片，双方将开启更全面深入的研发合作，携手促进智能电动汽车技术在中国的生态融合与产品普及。

本次技术研讨会是芯驰科技与安波福合作进程中的关键里程碑，双方进一步深入了解各自的技术专长、研发理念及创新实力，精准锚定未来合作契合点与发力方向。展望未来，双方将深度融合，共同书写更多创新篇章，持续推动智能汽车产业发展。