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现代摩比斯在电气化转型中扩大车载芯片生产
盖世汽车讯 据外媒报道，日前，韩国汽车零部件制造商现代摩比斯表示，将大规模生产用于电气化、车载照明及其他汽车零部件的多样化车载芯片。该公司表示，这一战略决策源于自动驾驶和电动汽车时代对芯片需求的急剧增长。
图片来源：现代摩比斯
迄今为止，现代摩比斯一直专注于汽车芯片的研究，其半导体业务部门雇佣了大约300名研究人员。目前，现代摩比斯正将战略重点聚焦于电动汽车动力控制和车载照明芯片的研发与量产。该公司指出，最新款汽车平均使用约3,000个芯片，随着电动汽车和自动驾驶汽车的逐步普及，相关芯片需求正呈现快速增长态势，预计这些芯片将在几年内被大规模采用。
为扩大全球布局，现代摩比斯也计划在美国硅谷设立专门的海外半导体研究中心。该中心将致力于车载芯片设计技术的开发，并与全球半导体龙头企业建立深度合作关系，吸引高端技术人才。去年，现代摩比斯已向系统半导体初创企业Elevation Microsystems投资1,500万美元（约合217亿韩元），以强化芯片研发能力，这显示出该公司在芯片研发领域的坚定决心。
系统半导体被视为自动驾驶和软件定义汽车（SDV）的核心零部件。现代汽车集团也正全力向先进的SDV制造商转型，现代摩比斯的这一布局将为现代汽车集团整体战略提供有力支持。
现代摩比斯半导体事业部高级副总裁Park Chul-hong表示：“我们将扩大与海外科技企业在研发领域的合作，构建更先进的车载芯片生态系统。此举将加速公司电动汽车及零部件核心芯片的自主研发进程。”
值得一提的是，现代摩比斯去年已与瑞典研究院达成合作，共同开发碳化硅功率半导体。现代摩比斯计划未来与更多海外研究机构建立合作伙伴关系，持续提升芯片制造能力。
