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1200V 600A SiC全桥塑封功率模块丨芯联集成确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 2024-09-02 09:44:45
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产品图.png

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申请技术丨1200V 600A SiC全桥塑封功率模块

申报领域丨车规级芯片

独特优势:

该模块产品具有三大亮点: 大面积塑封半桥焊接工艺量产,解决了焊接空洞和塑封分层等难题; 高结温高可靠性,芯片双面烧结,175℃功率循环高达15W次以上; 低杂散电感4.5nH,低导通电阻2.1mohm,CLTC效率达98.6%。

应用场景:

芯联集成1200V 600A SiC全桥塑封功率模块,应用于新能源汽车主驱逆变器。

未来前景:

SiC技术将助力新能源汽车在续航、充电速度、功率密度方面取得全方位飞跃,解决新能源汽车快速充电问题,缓解续航焦虑。随着高压充电桩设施日益完善,搭乘高压SiC功率器件的新能源汽车需求会进一步爆发。 芯联集成持续引领碳化硅技术的创新浪潮,同时致力于成本的持续优化,正积极通过将芯片制造从6英寸升级到8英寸,将器件类型从平面型转向沟槽型,提升良率三大措施助力碳化硅技术创新和整体成本优化,助推碳化硅技术的大规模渗透。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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