盖世汽车讯 据外媒报道，近日，激光雷达（光探测与测距）传感器技术领导者Scantinel推出了下一代光子单芯片（Photonic Single Chip）。该款产品基于标准CMOS（互补金属氧化物半导体）技术打造，进一步巩固了Scantinel公司在光子集成电路（PIC）高度集成领域的领先地位。

单光子芯片（图片来源：Scantinel）

该款下一代PIC配备了一个完全集成的大规模并行探测器系统，用于相干激光雷达。而最近制成的光子芯片在单个芯片上集成了一个扫描仪和一个探测器系统，并在ScanTinel成功进行了测试。与之前的固态激光雷达扫描仪相比，该芯片的每像素信噪比显著提升了约20dB。

此类扫描仪-探测器芯片是一种完全集成式的汽车级设备，可集成至汽车激光雷达样品。该款产品样品包括一个光子芯片和一个低噪声电子电路板。由于信噪比（SNR）得到了提升，该系统将激光雷达的功耗降低了十倍，为实现更快的像素率铺平了道路。与市场上采用专有技术或双镜扫描仪的系统相比，这一代系统采用了固态扫描技术，充分利用了FMCW（调频连续波）技术（优于现有的飞行时间TOF激光雷达系统）的优势。

目前，PIC的生产已经完全转移到量产标准CMOS的制造工艺中，表明该技术已经达到了相当成熟的水平。

Scantinel公司首席科学家兼联合创始人Vladimir Davydenko表示：“我们相信，通过采用CMOS工艺，结合混合封装技术，可以高效地集成经过验证的技术构建模块，从而为汽车市场提供高度可靠的单芯片光子激光雷达传感器。此外，Scantinel的集成式FMCW激光技术具有10kHz的线宽和10dBm的波导功率，此类参数对于集成式光学放大系统而言至关重要。”

Scantinel公司首席执行官Michael Richter博士表示：“有了新一代PIC芯片，我们再次巩固了在基于标准CMOS技术、打造高度并行FMCW光子单芯片激光雷达系统方面的领先地位。新样品将于2024年第四季度提供给客户。”