盖世汽车讯 6月7日，受来自超人的X射线视觉的灵感启发，得克萨斯大学达拉斯分校（University of Texas at Dallas，UT Dallas）和首尔国立大学（Seoul National University）的研究人员开发出新成像芯片，可用于移动设备，从而能够检测包裹内或墙后的物体。

图片来源：得克萨斯大学达拉斯分校

搭载芯片的手机可能用于查找墙后的螺柱、木梁或电线、管道裂缝或信封和包裹内物品的轮廓。该技术还可用于医疗。

研究人员在2022年的一项研究中首次展示了这项成像技术。最新论文发表在期刊《IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology》3月印刷版上，展示了研究人员如何解决面临的最大挑战之一：使该设备足够小，适合手持移动设备，同时提高图像质量。

这项研究得到了德州仪器（TI）毫米波和高频微系统基础技术研究计划（Foundational Technology Research Program on Millimeter Wave and High Frequency Microsystems）和三星全球研究推广计划（Samsung Global Research Outreach Program）的支持。

“经过15年的研究，像素性能提高了1亿倍，并结合数字信号处理技术，才使这一成像演示成为可能。这项颠覆性技术展示了真正的THz成像的潜在能力，”TI基尔比实验室（Kilby Labs）RF/mmW和高速研究主管Brian Ginsburg博士表示。

考虑到隐私问题，研究人员设计该技术仅供近距离使用，距离物体约1英寸。例如，如果小偷试图扫描某人包里的东西，小偷必须离得很近，这样对方才能意识到他们在做什么，O博士表示。成像器芯片的下一代产品应该能够捕捉到5英寸远的图像，使较小的物体更容易被看到。

成像器发射300 GHz信号，信号位于微波和红外线之间的电磁频率的毫米波段，人眼无法看到，被认为对人类是安全的。机场大型固定式旅客安检机使用的也是一种类似的微波技术。

“我们设计的芯片没有镜头或光学元件，因此可以装入移动设备中。像素通过检测目标物体反射的信号来创建图像，其形状为0.5毫米见方，大约相当于一粒沙子的大小，”首尔国立大学助理教授、最新论文的通讯作者Wooyeol Choi博士说道。