盖世汽车Seeds获悉，云途半导体已于近日完成数亿元B2轮融资。本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。

这是云途半导体过去半年里第二次获得资本加持，2023年11月，云途半导体还曾获得帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资数亿元B1轮融资。

图片来源：企查查

而自2021年以来，据企查查披露数据，云途半导体已经先后完成了8次融资，投资方既有小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术等产业方，也包括蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资等知名投资机构。

作为一家专注于高性能汽车控制器芯片的集成电路设计公司，云途半导体已经先后推出了YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32Z系列、YTM32BIHA等多个系列的产品，形成“通用MCU+专用SoC”全矩阵车规级产品的完整布局，并全面覆盖了车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等全车五大域90%的应。

其中YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗，获得汽车项目定点300+个，出货量已达数百万颗。而YTM32BIHA，自2023年8月正式发布，也已与多家企业达成了定点合作意向，开始进入应用开发与设计的阶段。

据了解，YTM32BIHA拥有多个Cortex-M7内核，并支持高带宽的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可以应用于动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等多个领域。

伴随着定点规模的持续扩大，云途半导体同时也在积极构建自己的“芯生态”，并已先后携手IAR、普华软件、伊世智能等产业链企业，共同构建完整的国产汽车芯片解决方案。

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