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TDK和莱姆合作开发下一代基于TMR的集成电流传感器 用于电气化应用
盖世汽车讯 10月25日，日本TDK株式会社（TDK Corporation）宣布和电流和电压测量解决方案莱姆（LEM International SA）合作，且双方已达成下一代集成电流传感器定制TMR芯片开发协议。
图片来源：莱姆
日本磁传感器解决方案供应商TDK将开发用于LEM的隧道磁阻（TMR）芯片，而瑞士电流传感专家LEM将把这些TMR芯片集成到其集成电流传感器（ICS）中，即一种快速扩展的电气化应用（例如电动汽车中的车载充电器（OBC）中使用的关键组件。
此次合作将进一步使TDK的TMR技术在汽车和工业市场取得成功。LEM在这两个领域拥有深厚的专业知识，特别是在能源存储、电机驱动和太阳能逆变器等领域。TDK希望通过提供卓越的产品来支持能源转型（EX）和数字化转型（DX）等市场趋势中现有和即将推出的应用，从而巩固其在磁传感器领域的市场地位。
是基于TDK一流的技术性能（包括精度和噪声）以及可靠的供应、汽车质量和工艺成熟度，LEM选择与TDK合作。当前的传感器市场较为分散，需要大量且具有成本效益的产品。针对这个前景广阔的市场，TDK和LEM将生产比现有解决方案更快、更准确且噪声更低的传感器。
TDK公司传感器系统业务公司首席执行官Takao Tsutsui表示：“作为磁传感器解决方案供应商的技术领导者，我们对此次合作感到非常自豪。我们的TMR技术与LEM在电气测量方面的专业知识相结合，将为需要电气化的各个细分市场带来出色的新产品。”
LEM首席执行官Frank Rehfeld表示：“LEM坚信此次合作将是一次双赢，且我们的客户对下一代基于TMR的集成电流传感器的反馈非常积极。这些正向的反馈、电气化的大趋势以及TDK和LEM深厚的专业知识将有助于此次合作的成功。”
