盖世汽车讯 10月24日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布发布ACEPACK 1DMT-32系列碳化硅（SiC）电源模块，采用方便的32引脚、双列直插、模制、通孔封装，适用于汽车应用。新模块针对车载充电器（OBC）、DC/DC转换器、流体泵和空调等系统，具有高功率密度、非常紧凑的设计和简化的装配等优势。 该产品系列提供四件装、六件装和图腾柱配置选择，增强了系统设计人员的灵活性。

图片来源：意法半导体

该模块包含1200V SiC电源开关，采用ST最先进的第二代和第三代SiC MOSFET技术，确保较低的RDS（on）值。该器件可提供高效的开关性能，且对温度的依赖性极小，从而确保转换器系统级的高效率和可靠性。

这些模块利用意法半导体经过验证、稳健的ACEPACK技术，降低了总体系统和设计开发成本，同时确保出色的可靠性。该封装技术采用高性能氮化铝（AlN）绝缘基板，具有出色的热性能。该模块还搭载一个集成的NTC传感器，可提供温度监控以实现热保护。

新推出的ACEPACK DMT-32的首款产品是M1F45M12W2-1LA，自2023年第4季度起已开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA现已提供样品，并从24年第一季度开始进入批量生产。