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汉高推出下一代导热填隙剂 适用于控制单元和ADAS组件
盖世汽车讯 随着汽车的联网程度越来越高，驾驶方式被ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术所改变，OEM和零件供应商在管理ECU和ADAS部件所产生的热量方面面临着越来越大的挑战。与此同时，他们也需要以更经济及更可持续性的方式生产此类性能更高的部件。
据外媒报道，汉高粘合剂技术公司（Henkel Adhesive Technologies）推出了下一代导热填隙剂创新解决方案，专为要求严苛的汽车应用量身定制，可帮助应对此类挑战。汉高推出的下一代导热填隙剂系列包括Bergquist填隙剂TGF 4400LVO，其是一款基于低挥发性有机硅技术的双组分室温固化填隙剂，优化后只需更细的粘合线来进行点胶操作，处理速度快且可靠性高，适用于控制单元和ADAS组件。
Bergquist填隙剂TGF 4400LVO（图片来源：汉高）
Bergquist填隙剂TGF 4400LVO提供了一种易于点胶的填隙剂解决方案，粘合线非常细，在面对热浪冲击时，可靠性高。其典型导热系数为4.4W/mK，挥发性硅氧烷含量很低，是一个可持续性的产品，有助于保护敏感电子元件。
在生产环境中，该款快速点胶填隙剂还可提供更高的效率以及多功能性。其工作时长逾90分钟，可以实现更宽的制程窗口，减少生产线浪费，以实现可持续性优势。在室温下，TGF 4400LVO可在12小时内固化，如有需要，还可加热加速其固化。
