盖世汽车讯 据外媒报道，当地时间8月29日，美国半导体公司格芯（GlobalFoundries）宣布了其两个技术平台的新进展，以满足自动驾驶、智能网联和电动汽车日益增长的技术需求。

格芯汽车应用（图片来源：格芯）

40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™ 技术平台的一部分，该平台为汽车客户提供广泛的技术解决方案和生产服务，以最大限度地减少认证工作以及加快产品上市。该技术的结温为175℃，适用于在极端温度下管理车辆的关键功能。

博世汽车电子部执行副总裁Jens Fabrowsky表示：“通过利用格芯AutoPro平台上的40nm技术，博世将继续打造尖端解决方案，以满足汽车行业软件定义汽车日益增长的需求，此类软件定义汽车依赖于可控且可靠的复杂电子系统。”

此外，格芯正在推进电源管理解决方案的发展，其中包括130BCDLite Gen2 ATV125——BCD/BCDLite®平台的一部分。该技术可实现多种汽车应用，可允许微缩制程，实现更高的转换效率，适用于电压高达40V的产品，同时满足严格的汽车1级标准——该标准可表明汽车在极端汽车温度下的可靠性。目前，已经有30多家客户使用了130BCD/BCDLite平台，以高效研发具有成本效益的产品，此类产品可将各种功能以及各种电压范围内的功率器件集成在一起。

随着汽车从机械系统转为采用电子系统，其所能容纳的半导体芯片数量也在激增。一辆普通的汽车可能会使用约1000个芯片，有些电动汽车可能会使用超3000个芯片。随着消费需求的增长，这一数字预计还会增加。

上述两项技术预计将在2023年9月前被评为合格并投入量产，将有助于确保各技术可快速投入应用、优越的操作性能以及实现一个强大的、可用于汽车的质量系统，从而在产品的整个生命周期内不断改进质量和可靠性。