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芯钛科技完成新一轮融资，推动高性能车规MCU产品量产
近日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）宣布，继战略轮之后完成新一轮融资，由重庆渝富资本领投。芯钛科技表示，公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路，填补国产高性能车规级控制芯片领域空白。
截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，获得包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。其中，上汽金控全资子公司上汽创投参与了多轮融资。
图源：芯钛科技
作为运动控制的核心芯片，MCU有“行车电脑”、“车载电脑”之称，在汽车电子的应用范围非常广泛，包括车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等。近年来汽车电动化和智能化的变革，推动单车MCU芯片用量需求增至几十至数百颗。
由于车规级MCU的客户认证壁垒高、供应周期长，长期以来，汽车MCU市场主要由海外巨头主导，本土企业集中度较低。不过，随着国产替代进程加速，国内MCU企业正在加快产品技术研发与投入，市场份额也正逐渐提升。
作为一家面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案的芯片设计公司，芯钛科技成立于2017年7月，目前，该公司产品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。
此外，该公司量产芯片产品已经与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。目前，芯钛科技已通过AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。
