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芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作
8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场
芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域，为驾乘人员带来全新的出行体验。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示：“凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势，三星半导体期望在未来，与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破，助力汽车制造商为消费者打造更优秀的出行体验。”
芯驰科技董事长张强表示：“很高兴能与三星半导体达成战略合作，充分发挥双方优势，共同推进芯驰高性能、高可靠车规芯片的产品研发与量产落地，提升消费者的出行体验，共同打造在车载领域的商业新高度。”
未来，三星半导体和芯驰科技将始终保持紧密合作，共同为汽车客户提供持续出色的车规半导体解决方案，实现在汽车行业的半导体技术突破与创新。
