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Scantinel Photonics推第二代FMCW激光雷达硅芯片 助力实现单芯片激光雷达
盖世汽车讯 据外媒报道，全球领先的FMCW激光雷达公司Scantinel Photonics发布了第二代芯片级、可支持大规模并行处理的光子集成电路（PIC）。该项重大成就将推动Scantinel更接近其研发“单芯片激光雷达”解决方案的最终目标。
第二代FMCW激光雷达硅芯片（图片来源：Scantinel Photonics）
该款光子芯片出色地结合了高像素率和高信噪比，能够捕捉高质量真实数据。此次进步得益于该芯片超高的集成水平，使其在激光雷达技术领域脱颖而出，并为实现自动驾驶铺平了道路。
Scantinel Photonics联合创始人Vladimir Davydenko表示：“汽车级固态扫描激光雷达需要在铸造CMOS的同一个光子平台上联合集成探测器、激光器和超低损耗的固态扫描仪。Scantinel Photonics展示了集成式、支持大规模并行处理的探测器与扫描芯片，而且此类设备与集成激光器共享光子平台。”
Scantinel总经理兼联合创始人Andy Zott表示：“新型PIC架构可进一步实现系统的全面校准，从而在批量生产环境中显著降低成本，因为降低了机器投资、微型芯片厂面积以及生产时间。”
Scantinel Photonics总经理Michael Richter博士补充道：“这种在单芯片激光雷达中实现的高度集成在成本和尺寸方面比现有的任何解决方案都有巨大优势。”
Scantinel Photonics第二代PIC的发布表明该公司在追求用于自动驾驶应用的低成本且紧凑型激光雷达解决方案方面获得了重大飞跃。
