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欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪，总投资26亿
3月10日消息，欣旺达SiP系统封测项目已顺利落户浙江兰溪，预计2028年全面达产。项目建成后，将进一步推动兰溪新能源产业链延链强链，为兰溪建设“华东锂电兴旺地”、打造“新时代典型工业城市”提供有力支撑。
根据协议，兰溪市人民政府将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目，为该项目落户提供相关政策支持。
图片来源：兰溪融媒体中心
据介绍，该项目由欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司实施，总投资26亿。其中，项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金。该项目主要从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。项目建设期为3年，项目达产后将主要形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理系统产能。
至此，自2020年欣旺达第一个项目落地兰溪以来，已先后在兰溪投资了7个主体、9个项目。
欣旺达表示，此次签约的SiP系统封测项目是欣旺达落户兰溪的又一产业链项目，系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度与广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。
