盖世汽车讯 据外媒报道，Vishay Intertechnology公司推出了新系列的车用厚膜芯片电阻器，其外壳尺寸紧凑，工作电压高达1415 V。Vishay Techno CDMA系列器件旨在降低汽车和工业应用的组件数量和安置成本，同时减少PCB尺寸，并提供更高的精度和稳定性。

车用厚膜芯片电阻器（图片来源：Vishay Intertechnology）

Vishay发布的芯片分压器由集成在具有5毫米爬电距离的单个封装中的两个电阻器组成，可为分压器应用的多个分立电阻器提供单部件替换。该款符合AEC-Q200规格的器件可节省空间，经过优化，适用于电动汽车（EV）和工业设备中的大功率DC/DC转换器和逆变器、车载充电器和电池管理系统中的电压监测与过电压保护。

CDMA系列器件的电阻范围广，从500 kΩ至50 MΩ，最大标准电阻比为600:1，公差低至± 0.5 %，TRC跟踪温漂低至± 10 ppm/°C，符合RoHS标准且不含卤素。该芯片分压器具有3面环绕终端配置，符合焊接涂层镍屏障终端标准。

现在，CDMA系列器件的样品已可提供，量产也已实现，交货期为14周。

最近，Vishay还推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。

整流器（图片来源：Vishay Intertechnology）

DFN3820A封装占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm。同时，该整流器采用了经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，可提高额定工作电流。

与体积相同的 SMP （DO-220AA）封装的器件相比，符合AEC-Q101标准的2-A SE20Nx、3-A SE30Nx和4-A SE40Nx整流器封装器件低12 %，额定电流增加一倍。此外，该款车用整流器的额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。

该款整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度为-55 C 至 +175 C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准（空气放电模式）。该整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级，LF 最大峰值为 260 °C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。