盖世汽车讯 据彭博社报道，有知情人士透露，汽车零部件供应商采埃孚和美国碳化硅技术公司Wolfspeed计划在德国萨尔州（Saarland）投资30亿美元建设一座晶圆工厂，为电动汽车和其他应用生产芯片。

新工厂将位于萨尔州首府萨尔布吕肯（Saarbrücken）附近的恩斯多夫（Ensdorf），靠近采埃孚最大的工厂。上述知情人士称，采埃孚与Wolfspeed将持有该工厂的少数股份，而该项目将取决于政府对补贴的承诺，补贴金额为总投资的四分之一。

该项目将把一个燃煤发电厂的旧址改造成全球最大的碳化硅半导体工厂，将创造数百个就业岗位，缓解萨尔州4万名汽车行业工人的担忧，因为许多工人此前的工作是生产内燃机零部件。

上述知情人士说，采埃孚和Wolfspeed希望在未来几个月内就补贴问题做出最终决定。双方计划从2027年开始生产半导体，到2030年全面投产。采埃孚和Wolfspeed的发言人拒绝置评。

彭博社称，拟建的萨尔州晶圆厂将帮助欧盟实现到2030年生产全球20%芯片的目标。由于能源价格高企，以及美国《通胀削减法案》（Inflation Reduction Act）提供的慷慨补贴，德国吸引国际芯片制造商的努力变得更加艰难。比如，美国芯片制造商英特尔最近推迟了德国马格德堡（Magdeburg）半导体工厂的开工建设。该公司正在与政府谈判，以获得更多的政府补贴，抵消更高的成本。

与传统硅芯片相比，Wolfspeed将生产的芯片可以将电动汽车的续航里程提高15%，充电速度也更快。上述知情人士表示，除工厂外，采埃孚和Wolfspeed还计划在德国设立一个研发中心，采埃孚将是大股东。该中心将研究芯片在电动船舶或风力涡轮机的功率逆变器中的应用。

Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe去年表示，该公司正考虑在德国设立一家半导体工厂，而投资决定将取决于该公司获得的补贴。