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智能汽车领域，高通再下一子
美国拉斯维加斯举办的CES 2023消费电子展上，高通带来了一系列全新发布。除了首届汽车投资者大会亮相过的超算级汽车SoC——Snapdragon Ride Flex，高通也宣布将和Salesforce合作开发全新智能网联汽车平台。
该平台利用骁龙数字底盘和Salesforce汽车云服务，打造可在整个汽车生命周期更新的下一代个性化客户体验。
图片来源：路透社
都说新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。这话一点不假，高通作为智能手机处理器的关键供应商，近些年也持续深耕汽车领域。
2022年9月，高通表示汽车业务的订单规模已增至300亿美元。预计到2030年，这个数据将增加到1000亿美元。与此同时，高通释放了有关Flex的第一波物料。
Snapdragon Ride Flex可以同时处理智驾域和座舱域功能，搭配图像处理器和AI加速器还能够满足L2至L5 级别的高级辅助驾驶与自动驾驶需求。随着CES 2023开幕，Flex正式登场。
CES现场还展出了全新骁龙数字底盘概念车，根据索尼的说法，其与本田联合打造的纯电汽车品牌——AFEELA旗下车型将采用骁龙数据底盘技术。
