盖世汽车讯 据外媒报道，汽车和音视频高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor宣布将在CES 2023上展示其汽车高速连接产品套件，以及其不断扩大的生态系统中一系列公司的演示，即采用符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组的成果。

图片来源：Valens Semiconducto

该生态系统将包括一级供应商、摄像头传感器公司、雷达和LiDAR供应商、零部件制造商和设备测试公司，旨在满足当今和未来汽车日益增长的安全性需求。

Valens Semiconductor还将展示其独特的解决方案，以增强卡车运输行业的安全性和具有成本效益的后视可见性。该解决方案也适用于售后市场，可在非常恶劣和嘈杂的环境中为高速数据链路提供牵引车和拖车之间的视频连接。

Valens Semiconductor高级副总裁兼汽车业务负责人Gideon Kedem表示：“VA7000提供了前所未有的带宽、增强的电磁兼容性（EMC）和几乎零延迟的无错误链路的独特组合，而这些特性对于汽车安全和时间敏感应用中的有效高速连接至关重要。我们能够使用各种传感器实现有效高速的链接，包括摄像头传感器、LiDAR或雷达。由于总系统成本低，我们相信汽车OEM、一级供应商和二级供应商将对我们的解决方案很感兴趣，进而推动整个生态系统的进一步采用。”

安波福高级副总裁兼首席技术官Glen De Vos表示：“符合A-PHY标准的Valens Semiconductor芯片组将有助于加速向软件定义车辆的过渡，并得到智能连接架构（如Aptiv的Smart Vehicle Architecture™）的支持。这些架构及其支持的软件是实现更安全、更绿色，且更互联的未来移动出行的基础。因此安波福很高兴与Valens Semiconductor合作开发创新的连接技术。”

汽车行业正在经历传感器融合的重大转型，传感器融合利用不同类型传感器的组合（摄像头、LiDAR和雷达）为ADAS等安全应用提供所需的数据和功能。

Innoviz联合创始人兼首席执行官Omer Keilaf表示：“我们相信，越来越多的汽车制造商将部署LiDAR，在其车辆中启用ADAS以实现L2级及以上的自动驾驶。我们的LiDAR解决方案将受益于标准化解决方案，而这些解决方案可以无缝有效地管理扩展到汽车的带宽，以确保用于安全应用的3D数据在未来几代自动驾驶汽车中得到有效传输和分析。我们很高兴与Valens Semiconductor合作。Valens Semiconductor将凭借其VA7000芯片组系列发挥重要作用，支持所有传感器类型，以实现ADAS的下一阶段。”

由于线束密度和长度，当今的汽车结构已达到空间、重量和复杂性的极限。通过使用VA7000以即插即用形式使用非屏蔽电缆和简单连接器，汽车制造商可提供降低总系统成本和高效的解决方案。

住友电工（Sumitomo Electric）CAS-EV开发促进部总经理Hiroki Hirai表示：“住友电工在汽车互连方面发挥着关键作用。我们很高兴与Valens Semiconductor就VA7000视频连接芯片组合作，以帮助汽车OEM和一级供应商保持领先地位。在CES 2023上，Valens Semiconductor将展示他们的芯片组如何与我们的世界级线束集成。”

随着汽车公司将需要更高带宽和EMC的传感器集成到下一代ADAS和自动驾驶系统中，多个供应商组件之间的互操作性将变得至关重要。为了满足这一需求，测试设备供应商开始创建现成的测试解决方案。

是德科技（Keysight）汽车与能源解决方案业务部副总裁兼总经理Thomas Goetzl表示：“是德科技认识到，满足市场对下一代车载连接的高速数字接口日益增长的需求至关重要。是德科技的一致性测试解决方案代表了我们支持汽车客户技术发展和标准化的另一种方式。”