为实现低碳社会，电装开始量产搭载了高品质SiC（碳化硅）功率半导体的新一代升压用功率模块*1。

持续布局：深耕SiC功率半导体的研发生产

为了将SiC功率半导体（二极管、晶体管）应用在车载用途中，电装一直在进行SiC技术“REVOSIC®*2”的研发。

碳化硅是一种半导体材料，与以往的Si（硅）相比，在高温、高电波、高电压环境下性能更优秀，对减少系统的电力消耗、小型化、轻量化都有很大贡献，正作为制作电动化关键器件的原材料而备受关注。

电装在2014年实现了将SiC晶体管应用到音响上，2018年实现了SiC二极管的车载化应用，被采用到了燃料电池大巴上。 

性能卓越：减小体积，降低电力损耗

此次，电装通过新开发出车载用SiC晶体管，实现了将SiC晶体管和SiC二极管同时搭载在汽车上。

特别是全新开发的SiC晶体管，由于采用了电装特有的沟槽栅型构造和加工技术，同步实现了在严苛的车载环境下所需要的高信赖性和高性能。

此次搭载了SiC功率半导体（晶体管、二极管）的新一代升压用功率模块和以往搭载Si功率半导体的产品相比，体积减少了约30%，电力损耗降低约70%，促进了升压用功率模块的小型化和车辆燃油效率的提升。

电装今后也会持续推进SiC技术“REVOSIC®”的研发，进一步推进混合动力车 电气自动化车等电动化车辆的搭载应用，为低碳社会的实现持续做出贡献。*3 

备注：

*1 升压用功率模块指的是为了输出比输入电压高的电压，驱动搭载的多个SiC功率半导体的产品。

*２ REVOSIC®指的是同时实现高品质和低损耗的电装的SiC技术的总称。旨在通过创新的SiC技术给社会带来创新，命名为REVOSIC，致力于不断推进业界高品质的晶圆到实现高功效的功率模块的综合技术研发。

*3本篇稿件的内容和图片源自：https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201210-01/