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所在地:江苏省无锡市 注册资金:160287万人民币 成立时间:1998-11-06
主营产品:电路的系统集成封装设计,技术开发,产品认证,晶圆中测,Wafer Bumping,芯片成品测试,MOSFET
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2005-12-22
主营产品:放大器(模拟前端)/TIA(可变跨导放大器),散热底座
配套客户:
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