所在地:江苏省无锡市 注册资金:121000万美元 成立时间:2014-11-25
主营产品:封装测试,晶圆,半导体的生产
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:210619万人民币 成立时间:1993-07-26
主营产品:半导体,DRAM,封装,封装测试,模组装配和模组测试等
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:19767万美元 成立时间:2003-10-30
主营产品:封装测试,晶圆,半导体芯片凸块封装及3D封装测试制造
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:13980万欧元 成立时间:2000-09-21
主营产品:封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:57000万人民币 成立时间:2002-12-03
主营产品:芯片设计,晶圆制造,封装测试等,功率器件(MOSFET,IGBT,BJT&DIODES,SiC),功率模块,功率集成电路(AC-DC,LED驱动IC,BMS IC,稳压IC,无线充电IC,音频功放IC),智能传感器(MEMS传感器,烟雾传感器,光电传感器),智能控制(MCU),碳化硅,SiC
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:7470万美元 成立时间:2002-11-25
主营产品:二极管式整流器,封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:40000万人民币 成立时间:2003-12-23
主营产品:半导体封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:4870万美元 成立时间:2007-04-06
主营产品:封装测试,导电高分子固态电容器之设计与制造。
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:32500万人民币 成立时间:2015-09-29
主营产品:半导体封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:22800万人民币 成立时间:1998-02-26
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:2800万美元 成立时间:1998-04-29
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:19501.68万人民币 成立时间:2002-02-26
主营产品:PCBA板,封装测试,驱动芯片,芯片设计
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:18000万人民币 成立时间:2015-01-29
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:17500万人民币 成立时间:2009-11-10
主营产品:半导体封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:17000万人民币 成立时间:2013-03-12
主营产品:封装测试,车灯驱动芯片的设计和制造
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:10490.64万人民币 成立时间:2002-07-30
主营产品:封装测试,晶圆,半导体分立器件芯片的设计和制造
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2011-07-14
主营产品:IGBT,封装测试,晶圆,驱动芯片
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:7095万人民币 成立时间:2001-12-10
主营产品:QFN,DFN,SOP8,ESOP8,SOT-223,SOT23-3L/5L/6L,SOT89-3L/5L,TO-252,TO-92/92L/92S,以及应用于硅麦克风,压力,红外温度,气体,光学,心率等MEMS传感器产品的封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:7000万人民币 成立时间:2008-02-18
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:江苏省无锡市 注册资金:5435万人民币 成立时间:2000-09-07
主营产品:集成电路的封装测试,自动化设备研制,开发,生产,销售
配套客户: